1 月 2 日音书，三星电子的半导体部门正濒临严峻挑战，其营收孝顺已不如以往。近日，一位曾在台积电责任近二十年、两年前加入三星的关节芯片各人辞职。
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这位各人名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体盘问中心系统封装践诺室，担任副总裁，主要厚爱芯片封装本领研发。跟着摩尔定律靠近极限，封装本领的朝上对下一代先进芯片至关紧迫。三星自 2022 年起便鼎力投资，组建雄壮的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入恰是为了助力三星拓展封装业务。
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星时刻，为 HBM4 内存的封装本领树立作念出了紧迫孝顺。三星在 HBM3E 阛阓份额上过时于竞争敌手 SK 海力士，因此将要点放在了 HBM4 上，但愿借此在东谈主工智能波澜中占据成心地位。HBM4 的成败对三星至关紧迫。
Jing-Cheng Lin 已在领英上说明了其从三星辞职的音书，并示意其为期两年的协议也曾到期。他还强调了我方在三星时刻为先进封装本领作念出的孝顺，包括用于 3D IC 的羼杂铜键合本领以及 HBM-16H 的研发。
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